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許智清表示，晶圓代工產業在台積電在內等龍頭廠商積極投資房屋二胎善貸中心 下，已加快技術開發進程，預計在2017年能以10奈米製程技術開始進行量產，同時在2018年也能以7奈米製程技術量產，擴大技術領先地位，以避免遭受競爭。

兩岸科技業競爭態勢明顯加劇，中華信評1日指出，大陸半導體業海外併購碰壁，阻礙技術演進，台積電等龍頭廠商仍有領先優勢；惟行動裝置、電視及面板業者仍受大陸科技業崛起威脅。中華信評分析師許智清表示，在面板方面，大陸不只做大尺寸也做小尺寸，明顯拉開與台灣同業的差距。

面對大陸半導體業仰賴政府力量支持，持續往外併購以取得技術上的演進，許智清認貸款計算機為，大陸在併購臺南市楠西區青年創業貸款者 國外技術方面的法規障礙，導致大陸半導體業者希冀透過併購先進技術，縮小與國際同業技術能力差距上面臨阻礙，無法迅速擴大市場能見度。這也帶給台灣半導體業者時間上的優勢。

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旺報【記者郭芝芸╱台北報導】

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